SMT贴片加工锡膏印刷短路成因深度剖析
在SMT贴片加工环节，锡膏印刷泛起短路是较为常见的问题，相邻焊盘间锡膏相连形成的现象被称作湿式桥接。在回流焊接时，受焊料熔化爆发的外貌张力影响，部分湿式桥接能够自行断开；但若无法断开，便会引发短路缺陷。以下对SMT贴片加工厂导致短路的具体原因展开详细剖析：
一、锡膏坍塌问题
锡膏坍塌是引发短路的重要原因之一。这既与锡膏自身特性相关，好比金属含量、锡球颗粒巨细等因素，也和锡膏的管控状况有关，例如是否泛起吸湿情况。别的，印刷参数也起着要害作用，像印刷压力、脱模速度等参数设置不当，都可能导致锡膏沉积在PCB焊盘后，无法维持原有形状，进而爆发坍塌并形成桥连。
二、钢网底面沾污状况
当钢网底部保存沾污或其他异物时，会使SMT贴片加工中印刷历程中PCB与钢网底部之间的间隙增大。这种间隙的变革会导致锡膏在钢网下方溢出，最终造成桥连现象，引发短路。
三、压力因素影响
若SMT贴片厂在印刷历程中压力过大，锡膏会从钢网底部渗出并溢出焊盘，从而形成桥连，导致短路问题的泛起。
四、间隙设置问题
钢网与焊盘之间间隙设置过大，是SMT贴片加工中引发短路的潜在因素。较大的间隙容易使锡膏溢出焊盘，进而形成桥连。
五、钢网破损情况
钢网一旦泛起破损或损坏，好比相邻开孔之间的阻遏爆发断裂或变形，在锡膏印刷历程中就极易形成桥连，最终导致短路。
六、阻焊膜厚度差别
阻焊膜厚度不均匀也会引发短路。在局部区域，阻焊膜可能比焊盘高，关于细间距元件，如0201以下或0.4mm间距以下的CSP或连接器元件，由于相邻焊盘间没有阻焊阻遏，锡膏就可能溢出焊盘形成桥连。
七、钢网或PCB偏位问题
钢网开孔与焊盘若没有完全对正，锡膏印刷时就会偏出焊盘。这会使得锡膏与相邻焊盘之间的间隙减�。谔霸保费刮啵贾挛嘤肓诮概塘樱亓骱蟊阈纬啥搪�。
八、多次印刷操作
有时为了增加焊盘上的锡量或者提高小孔元件的锡膏填充效果，会设置两次印刷。然而，这种操作可能导致锡膏太过挤压，进而引发坍塌短路。
九、线路板沾污问题
线路板上保存脏污或其他异物时，其原理与钢网底部沾污类似。这些脏污会直接加大钢网与焊盘之间的间隙，使得锡膏溢出焊盘，最终形成短路。