SMT包工包料_回流焊炉温曲线设定
2023-03-03 11:21:22
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回流焊是SMT贴片加工中不可或缺的加工流程之一，SMT贴片的元器件需要通过回流焊来进行焊接�；亓骱嘎哪诓坑幸桓黾尤壬璞�，大多是将空气或氮气加热到需要的温度然后再吹向已经完成SMT贴片的线路板，在高温的作用下使得焊料熔化从而实现元器件的焊接历程，回流焊的炉温控制关于焊接效果有着直接影响。下面SMT包工包料加厂家天游注册精密给各人简单介绍一下常见的影响回流焊炉温曲线设定的因素。
1、锡膏，有铅和无铅工艺所使用的锡膏关于炉温的要求是纷歧样的，锡膏的组成大多是合金粉末和助焊剂进行混淆而来，助焊剂的主要身分是溶剂、松香或合成树脂、活性剂及抗垂流剂等，差别身分的锡膏特性也是差别的。
2、PCB板厚度，差别厚度的PCB在进行回流焊时关于炉温的需求是差别的。
3、PCB板材，在SMT包工包料中差别类型的板子所使用的板材也是有区别的，差别的板材所需要的炉温也差别。
4、元器件，SMT贴片加工中会凭据元器件巨细、特殊元器件等来进行炉温设定。
5、加热效率，差别的回流焊炉加热效率是差别的。