SMT工厂在广州地区是比较多的，甚至大大都工业园区内都能找出SMT贴片厂的保存，这也是电子产品的不绝生长所发动的。电子产品在进行SMT贴片加工的时候一般都会顺便把插件加工也做了，一些要求高一点的板子还会进行功效测试和老化测试等工序。在SMT加工的工艺中也有差别的组装方法，下面专业SMT工厂天游注册精密电子给各人简单介绍一下种种常见的组装方法。

一、单面混装

单面混淆组装即为SMT贴片元器件与插装元器件划分漫衍在线路板的两面，这类组装方法接纳单面PCB和波峰焊接工艺，具体有两种组装方法:

1、先贴后插：先在PCB的B面先贴装SMC/SMD，然后在A面插装THC。

2、先插后贴：先在PCB的A面插装THC，然后在B面贴装SMD。

二、双面混装

双面混装的意思就是SMT贴片和DIP插件可混淆漫衍在PCB的同一面或双面。双面混淆组装采购双面贴片、双波峰焊接或再流焊接。该类常用两种组装方法:

1、SMT元件和DIP元件同面:贴片元件和DIP插件元件在PCB的同一面；DIP插件元件在一侧或两侧都有。

2、DIP元件一面、两面都有贴片元件：把外貌组装集成芯片(SMIC)和THT放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。

三、全外貌组装

SMT工厂的加工组装所有电路板为单面和双面PCB(或陶瓷基板) 。在PCB上只有SMT贴片元件，没有插件元件。

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